国内具实力芯片解密综合团队,让利促销进行中!目前芯片解密有两种做法,一种是以软件为主,称为非侵入型攻击,也称软解。要借助一些软件校验诱导和电压电流等攻击技术或通过设计的特殊软件和设备达到数据引导的作用从而实现加密芯片的数据再生成的目的;还有一种是硬件为主,辅助软件,称为侵入型攻击,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封),然后利用现代离子设备如fib(focused ion beam),金相显微镜,decable设备等处理硅片加密电路使其能在通用或特制编程校验设备上读取其内部代码程序。这种对芯片外形结构和芯片管芯线路的破坏只影响加密功能,不改变芯片本身功能。
芯德理科技团队经过十年的摸索总结,对于国内市场常见芯片有比较全面的了解,能够驾轻就熟的对其进行解密,同时,我们也在跟进科技的脚步,对于新出的高难度芯片也在不断的探索当中,欢迎有志之士与我们一起探索、交流、合作。
我们可以解密的部分芯片型号如下:
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